▼产品概述
TSCK-X类型双向IGBT投剖旋钮，主要是由大公率双向IGBT功能模块、光学底部隔离电源电路设计板、驱散电源电路设计板、保护性电源电路设计板、水冷设备等组合而成。就是一种高分子械接线柱的手机旋钮，它能选择环境下无功电流大小的变化无常，确保技术性加快产出割除电业电容（电解电容类）器，产出割除步骤中无进行操作过相电压、电弧焊接重燃后果发生。可的频繁用作血压低压高400V系統的容性环境下的通断管控。▼技术特点
过零投切、无涌流、无冲击力、无爱的火花引发，不懂导致的电力系统闪变。抗扰乱水平强，初始化失败的较快，可在20ms内成功投切动作图片。主要包括全人工控制硅模组的动态投切，高的使用年限，高信得过性。能够頻繁投切，ibms合二为一化，互相交换性强，运营维护简约便利。置冷却水叶轮，具备有超温（80℃）护理，互锁功能性。
▼技术参数
▼型号说明
▼外形尺寸图
▼外形尺寸图
